IST Coupon Design

IST Coupon Design은 실제 PCB의 구조와 제조 조건을 반영한 Interconnect Stress Test용 Test Coupon을 설계하는 서비스입니다.

IST 시험에서는 단순한 Daisy Chain Coupon이 아니라, 시험 대상 PCB의 PTH, Via, Microvia, Layer 구조 및 도금 조건을 대표할 수 있도록 Coupon을 설계하는 것이 중요합니다.

또한 IST 장비에서 DC Current를 이용해 Coupon을 반복적으로 가열하면서 동시에 저항 변화를 측정하므로, Power Circuit과 Sense Circuit의 구성, Coupon Resistance, Current Path 및 온도 균일성을 고려한 설계가 필요합니다.

주요 설계 항목

• PTH / Via / Microvia 구조 반영
• PCB Layer Stackup 및 Board Thickness 반영
• Hole Size 및 Pad / Antipad 구조 반영
• Copper Thickness 및 Plating 조건 반영
• Daisy Chain Test Circuit 구성
• Power Circuit / Sense Circuit 설계
• IST 시험을 위한 적정 Coupon Resistance 검토
• 균일한 Current Heating을 위한 Pattern 설계
• 시험 대상 PCB의 주요 공정 및 구조적 특징 반영
• Panel 내 Coupon 배치 및 제조 조건 검토

실제 PCB를 대표하는 Reliability Coupon

IST Coupon의 목적은 단순히 시험용 Pattern을 만드는 것이 아니라, 실제 생산 PCB의 Interconnect 구조와 제조 공정을 최대한 대표하는 것입니다.

따라서 평가 대상 PCB의 가장 중요한 PTH, Via 또는 Microvia 구조를 Coupon에 반영하여 반복적인 Thermal Cycling 동안 발생하는 저항 변화를 측정하고, PCB 접속 구조의 신뢰성을 평가할 수 있도록 설계합니다.

IPC 기반 IST Coupon 설계

IST는 IPC-TM-650 2.6.26A Method A에 정의된 Current Induced Thermal Cycling 방식으로 시험됩니다.

IST Coupon은 시험 중 Power Circuit을 통해 가열되고, 별도의 Sense Circuit을 이용하여 접속 구조의 저항 변화를 지속적으로 측정합니다.

따라서 일반적인 PCB Test Coupon과 달리 전기적 측정 조건과 열적 특성을 함께 고려하여 설계해야 합니다.

Coupon Design부터 IST Test까지

Polar Instruments Korea에서는 고객 PCB의 Stackup 및 Design 정보를 기반으로 IST Coupon 설계를 지원하고, 제작된 Coupon에 대한 IST Reliability Test까지 연계하여 진행할 수 있습니다.

이를 통해 PCB 개발, Qualification, Material 또는 공정 변경 검증, 양산 공정 신뢰성 평가에 활용할 수 있습니다.